为促进科技与金融结合，推动金融资本与科技企业有效对接，市科技局拟举办2020年“金桥之友” 科技金融大讲堂—线上专场融资对接活动，现将有关事项通知如下：

　　一、活动时间

　　2020年5月20日9:00—12:00

　　二、活动主题

　　科技金融大讲堂—线上专场融资对接

　　三、组织机构

　　主办单位：天津市科学技术局、宝坻区科学技术局

　　承办单位：天津市科技创新发展中心、天津市宝坻区生产力促进中心

　　支持单位：天津科技融资控股集团有限公司

　　四、参会人员

　　（一）各融资企业负责人

　　（二）在津商业银行、引导基金参股子基金及其他投资机构等金融机构相关负责人

　　（三）各科技金融对接服务平台负责人、科技金融促进会会员单位相关负责人、双万双服帮扶干部等相关人员

　　五、活动内容

　　09:00—09:30 线上对接活动准备

　　09:30—10:00 天津三缘宝地农业科技有限公司融资介绍

　　10:00—10:30 天津宝兴威科技股份有限公司融资介绍

　　10:30—11:00 中投（天津）智能管道股份有限公司融资介绍

　　11:00—11:30 天津现代晨辉科技集团有限公司融资介绍

　　11:30—12:00 紫荆三益过滤技术有限责任公司融资介绍

　　六、其他事项

　　（一）请参会代表于5月19日之前通过“天津科技金融”公众服务号，点击“活动动态”—“在线报名”，填写参会信息并提交，参会人员通过手机安装腾讯会议app或电脑安装腾讯会议客户端，输入会议号（550 180 426）参加线上对接活动。

　　（二）“天津科技金融”公众服务号二维码

　　天津市科学技术局

　　2020年5月18日