为促进科技与金融结合，深度挖掘我市科研院所优质科技项目资源，推动金融资本与科技企业有效对接，市科技局拟举办2019年“金桥之友”科技金融大讲堂第七期—金融机构院所行活动，现将有关事项通知如下：

　　一、活动时间

　　2019年7月24日9:30—11:30

　　二、活动地点

　　清华大学天津高端装备研究院（天津市东丽区华明高新区弘顺道科创慧谷园区4号楼）

　　三、活动主题

　　金融机构院所行—清华大学天津高端装备研究院专场金融对接

　　四、组织机构

　　主办单位：天津市科学技术局

　　承办单位：东丽区科学技术局、天津市高新技术成果转化中心、清华大学天津高端装备研究院

　　五、参会人员

　　（一）各融资企业负责人

　　（二）在津商业银行、引导基金参股子基金及其他投资机构等金融机构相关负责人

　　（三）各科技金融对接服务平台负责人、科技金融促进会会员单位相关负责人、双万双服帮扶干部等相关人员

　　六、活动内容

　　9:30—10:00 参观清华大学天津高端装备研究院

　　10:00—10:15 清研华翊（天津）教育科技有限公司 机器人教育项目融资路演

　　10:15—10:30 清研瑞能（天津）科技有限公司 车用缓速器项目融资路演

　　10:30—10:45 天津清研智束科技有限公司 3D打印设备项目融资路演

　　10:45—11:00 天津清科材慧环保科技有限公司 家用空气治理项目融资路演

　　11:00—11:15 天津清润博润滑科技有限公司 高端环保润滑油项目融资路演

　　11:15—11:30 自由对接

　　七、其他事项

　　（一）请参会代表于7月23日之前通过“天津科技金融”公众服务号，点击“活动动态”—“在线报名”，填写参会信息并提交；或将参会回执发至邮箱：kjjrwx@126.com或者传真至58792799。

　　（二）“天津科技金融”公众服务号二维码

　　附件：参会回执

　　天津市科学技术局

　　2019年7月17日