为促进科技与金融结合，深入开展“百日千企”服务活动，推动金融资本与科技企业有效对接，市科技局拟举办2020年“金桥之友” 科技金融大讲堂第八期—宝坻专场融资对接活动，现将有关事项通知如下：

　　一、活动时间

　　2020年7月28日10:00—12:00

　　二、活动地点

　　京津中关村科技城展示中心二楼（天津市宝坻区通唐公路G509与宝平线交口东北角处）

　　三、活动主题

　　科技金融大讲堂—宝坻专场融资对接

　　四、组织机构

　　主办单位：天津市科学技术局、宝坻区科学技术局

　　承办单位：天津市科技创新发展中心、天津市宝坻区生产力促进中心

　　支持单位：天津京津中关村孵化器有限公司

　　五、参会人员

　　（一）各融资企业负责人

　　（二）在津商业银行、引导基金参股子基金及其他投资机构等金融机构相关负责人

　　（三）各科技金融对接服务平台负责人

　　六、活动内容

　　09:30—10:00 对接活动准备

　　10:00—11:30 林德英利汽车部件有限公司、天津碧水源膜材料有限公司、万向新元绿柱石（天津）科技有限公司、荣盛盟固利新能源科技有限公司、天津新松智能科技有限公司分别进行融资介绍

　　11:30—12:00 自由对接

　　七、其他事项

　　（一）请参会代表于7月27日之前通过“天津科技金融”公众服务号，点击“活动动态”—“在线报名”，填写参会信息并提交。

　　（二）“天津科技金融”公众服务号二维码

　　天津市科学技术局

　　2020年7月27日